日本の中小企業の底力!世代通信(5G)機器向けに需要が急増しそうな! 液晶ポリマー(LCP)フィルム!

世代通信(5G)機器向けに需要が急増しそうな!
液晶ポリマー(LCP)フィルム
低ノイズ・低消費電力、超微細化などの特徴でフレキシブルプリント配線板(FPC)用基材に有望視されているようです
中小企業ながら、その量産に乗り出すのが共同技研化学(埼玉県所沢市、浜野尚吉社長)
回路パターンとなる銅箔との強固な密着性が売り
LCPは長らく冬の時代、電子機器のFPC素材はポリイミドが席巻
昨年の夏頃に一変!
高い特性が求められる5G
含水率の高いポリイミドは誘電損失が高く、ノイズの原因となってしまい
極端な話、ノイズによってイエスの信号がノーに聞こえてしまうこともあり、海外企業を中心に共同技研へLCPの問い合わせが殺到し始めました

。製造方法が独特
。LCPフィルムは横方向への力に弱く、裂けやすい。それが回路の断線につながる
。前駆体からフィルムに加工するため、横方向にも強く、断線の心配がない
。LCPフィルムと銅箔の接合も特殊な熱処理により、分子レベルで結びつくことで、ほぼ剥離しない密着性を実現
。それがノイズをさらに抑制する上、銅箔の厚さを5マイクロメートルまで薄くでき、回路パターンの超微細化も可能になる
。かつてポリイミドとの価格差は約40倍の開きがあったが、5倍まで縮まってきた
。量産開始でコストはさらに下がるが、3倍強の値差で十分

12月末には銅張り積層板として量産開始